据密度新闻援引媒体报道，英特尔宣布加入马斯克旗下"Terafab"项目，双方将合作推进半导体制造与高性能芯片研发。此举为英特尔长期寻觅中的代工业务打开了一扇重要窗口。
英特尔周二在马斯克旗下社交媒体平台X.com上宣布上述合作，并披露将与SpaceX、特斯拉及马斯克人工智能公司xAI展开合作。
英特尔表示，其在芯片设计、制造及封装领域的能力将助力"Terafab"实现每年1太瓦算力的生产目标，为AI与机器人技术的未来发展提供算力支撑。
上述合作对英特尔而言意义重大。这家芯片巨头多年来持续寻求外部代工客户，迄今尚未宣布任何实质性协议，而与马斯克旗下企业的合作，或将成为其晶圆代工业务拓展的关键突破口。消息公布后，英特尔股价上涨约2.5%，报52.05美元。
马斯克 资料图
此前据第一财经，3月22日，特斯拉CEO马斯克表示，他的超级芯片工厂项目Terafab将在美国得克萨斯州的奥斯汀开工建设，由特斯拉和SpaceX负责运营。Terafab将为机器人、人工智能和太空数据中心制造芯片。
此前据财联社，马斯克在社交媒体透露，该项目目标是每年生产超过1太瓦的计算能力（逻辑、内存和封装），其中约80%用于太空，约20%用于地面。
特斯拉发文称：“携手SpaceX与人工智能公司xAI，我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。”
特斯拉称，“为尽可能充分利用太阳能，我们每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备。这需要实现超大规模部署：具备向轨道发射数百万吨物资的能力；太阳能供能的人工智能卫星；数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。”
特斯拉表示，所有这些设备都需要芯片支撑，仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片，太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和，即便到2030年（按产能增速预测）也无法满足。“我们打造万亿工厂，正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口，创造一个属于星际文明的未来。”特斯拉写道。
据媒体公开报道，“Terafab”项目计划采用2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。
编辑：吴祈
审核：林夕合
【来源：九派新闻综合密度新闻、第一财经、财联社】
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